结顶大吉!越芯半导体集成电路先进测试基地一期工程喜封金顶!
分类:公司新闻 发布时间:2025-06-08 11:01:15

赤心筑根基,越芯擎未来

越芯半导体集成电路先进测试基地一期工程喜封金顶



67日上午,越芯半导体集成电路先进测试基地一期工程结顶仪式在诸暨市政府领导、朗迅芯云股东及合作伙伴代表、公司管理骨干等领导嘉宾出席本次仪式,共同见证这一里程碑时刻。



诸暨市委常委、开发区党工委书记董光辉先生对越芯项目一期工程封顶表示热烈祝贺,并期待项目早日投产、创造佳绩。董常委强调,伴随芯云半导体2021年在诸落地,带动了诸暨集成电路全产业链的快速发展。勉励朗迅芯云和越芯半导体乘势而上,在技术创新、人才培养、产业链协同等方面继续发挥好龙头带头作用,共同逐“新”提“质”。


杭实资产管理(杭州)有限公司党支部书记、董事长俞媛静女士表示,杭实资管见证了朗迅芯云在技术创新、产能扩张和团队建设上的显著进步;越芯一期的结顶不仅是朗迅芯云发展历程中的一座里程碑,更是整个中国半导体行业蓬勃发展的生动缩影,愿与朗迅芯云并肩前行,勇立创芯潮头。


芯云半导体轮值总厂长渠海涛先生在发言中表示,当前越芯项目建设取得了阶段性胜利,但仍有漫漫征途,朗迅芯云将继续全力以赴,精益求精,以更高标准、更高质量,勇创行业标杆,跨越芯的高度。


杭州朗迅科技股份有限公司董事长、总经理徐振先生在致辞中感谢各位领导、伙伴对朗迅芯云长期以来的支持与信任。过去5年,朗迅芯云完成了自主可控的高端芯片全流程测试能力体系搭建到规模化量产的艰巨任务,战略布局蓝图一步步实现。越芯半导体在诸暨沃土之上孕育而生,承载着诸暨品牌,彰显诸暨内涵。朗迅芯云立志发扬诸暨速度,以“芯”之所向、使命必达的奋斗精神,共建产业生态高地,为国家科技自立自强添砖加瓦。





各位领导嘉宾共扬金锹,为越芯半导体集成电路先进测试基地一期工程封顶浇筑。在众人的期待和瞩目之下,本次结顶仪式圆满礼成!


钱塘潮声激荡不休,

万山绵延任重道远。

以匠心封顶,以创新破局。

朗迅芯云始终牢记使命担当

坚信以终为始,行稳致远,

期待共同绘就芯篇章。