5月19日-21日，为学习贯彻党的二十大精神，落实《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》，高水平学校与专业群建设研讨会和全国职业高等院校校长联席会议成立20周年纪念活动在合肥召开。作为同期重要活动，2023职业教育科技创新成果与数智实训装备技术展览会在合肥滨湖国际会展中心召开。杭州朗迅科技股份有限公司受邀参展，携集成电路领域产教综合服务解决方案、以科教融汇·IC产教数智协同为主题，带给参展者一场场景化、沉浸式的独特体验。

集成电路是当今世界科技发展的焦点，我国已形成较完整的集成电路产业链，但作为全球巨大的芯片进口国和消费国，我国集成电路产业仍面临着每年近百万的人才需求。朗迅作为专业的集成电路产教领域综合服务商，积极响应产教融合号召，深耕产业、教育行业十余载，汇聚政行企校之力，致力建立集成电路全产业链专业化发展、数智升级、协同育才、科研转化、技术突破的正循环。

○ 集成电路虚拟仿真元宇宙体验区 ○

朗迅科技始终贯彻产、学、研、用一体化的理念，依托产业链资源合作，搭建具有真实性、沉浸式、交互感的虚拟仿真平台生态，实现院校培养目标与产业、岗位和人才需求无缝对接，有效针对院校实训教学中“高投入、高难度、高风险、难实施、难观摩、难再现”的痛点。

部分产品

集成电路封装技术虚拟仿真实训系统：通过3D虚拟仿真技术高度还原典型的8英寸封装产线，系统呈现封装8大工序全流程操作的实训系统。

集成电路封装数字工厂：采用虚拟学徒制培养模式，实现普通岗位技能以及资深岗位技能双重培养，完成从0到1岗位所需人才的系统培养以及考核转正。

○ 集成电路合作共赢开放平台 ○

朗迅科技以开放的模式整合产业设备与前沿技术，联合众多头部企业，建立设备云+教学云+生态云的架构，使用系统集成+大数据驱动+AI指南预测，搭建端到端的集成电路数字化全产业链智能教学，根据企业、院校、学生不同技能及价值需求提供多元的教育支持和服务，推动应用型、创新型人才培养共创共享。

部分产品

集成电路数字化学习平台：朗迅与与EDA龙头企业等多个行业领军企业，共同合作开发集成电路设计、封测等全产业链系列人才培养和技术服务多功能综合平台，配备海量实战案例、典型课程资源与成熟的工具平台。

数模混合先进测试机：可覆盖各类IC的高端产业级SoC测试机，同时配套相关教材、教学计划、实训指导书及实训案例等教学资源。

LK-280D模拟原型仿真教学系统：一种将实物引入仿真环境中进行仿真的系统，打破传统芯片的黑盒效应。

○ 会议现场 ○

高水平学校与专业群建设研讨会由全国高等职业学校校长联席会议主办召开，教育部职业教育与成人教育司副司长林宇，安徽省委教育工委委员、省教育厅副厅长储常连，安徽省交通运输厅党组成员、副厅长孙革新，教育部学校规划建设发展中心主任李平等领导出席了会议。会议由校联会主席董刚主持。本次大会通过主题报告、经验分享、互动交流、成果展示等形式，就高等职业教育在深化改革、“双高计划”建设、人才培养、社会服务和创新发展等方面的经验成果进行交流研讨。

教育部职业教育与成人教育司副司长林宇

安徽省委教育工委委员、省教育厅副厅长储常连

安徽省交通运输厅党组成员、副厅长孙革新

教育部学校规划建设发展中心主任李平

安徽交通职业技术学院党委副书记、校长孙晓雷

全国高等职业学校校长联席会议主席董刚

会议强调，职业教育是生于产业、服务产业的，既是一种教育类型，也是一种教育理念，要推进职普融通、产教融合、科教融汇，加快职业教育数字化转型，提高职业教育吸引力。要加强内涵建设，服务人的发展，服务经济社会发展和国家的战略要求。

本次展会搭建了互通互融的产教融合交流平台，众多行业先锋、专家学者共聚合肥，探讨技术创新、成果转化新路径，共促教育发展与产业同步。

在新一轮的数字化浪潮中，朗迅科技作为集成电路产教融合领军企业和国家级“专精特新”小巨人企业，将不忘初心 ，持续深耕源头核心技术创新，以集成电路产业发展助力教育教学变革，为教育数字化转型贡朗迅芯力量。