2023年5月13-16日，湖北省职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项和第二届“川渝杯”职业院校学生技能大赛高职组“集成电路应用开发”赛项分别于武汉职业技术学院和重庆城市职业技术学院顺利举办。杭州朗迅科技股份有限公司、杭州朗迅数智科技有限公司为大赛提供技术支持。

湖北省是国内较早确定集成电路发展方向的省份之一。经过十多年的发展，目前湖北省集成电路产业链已初步形成，主要以存储器制造为核心，同时发展设计、封装测试、材料、设备等集成电路产业链环节。此外，该省还拥有国家九大集成电路人才培养基地之一、国家六部委批准筹建的国家示范性微电子学院，肩负着向全国各地输送集成电路人才的责任。

近年来，电子信息产业已成为川渝两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业，成渝地区电子信息先进制造集群已入选“国家级”先进制造业集群。川渝两地强强联手，共同探讨集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，促进科技研发与技术创新的跨越式发展，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。

大赛在强化学生集成电路及其相关专业核心技能与核心知识点的同时，提升其自主创新能力、实践动手能力、协作能力和职业素养，提高学生的就业质量和就业水平。
赛场上，各参赛队伍展开激烈角逐，充分展示全力拼搏、团结协作的精神面貌和竞技风采，完美诠释职业教育追求的敬业、精益、专注、创新的工匠精神。

朗迅科技将持续以创新为核心，以产业发展趋势为基础，助力教育资源优势、行业企业的技术优势及专家人才资源优势实现互通互用，进一步打通技能人才发展通道，切实增强人才“磁场效应”，形成教育和产业融合发展的大格局，赋能我国IC产业高质量可持续发展。