朗迅科技受邀参加第三届集成电路产教融合论坛

2023年9月5日，由重庆市经济和信息化委员会指导，工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办的第三届集成电路产教融合论坛在重庆隆重举办。

本届论坛聚焦集成电路学科建设最新成果、产学合作推动集成电路职业教育两个重要议题，共有近三百位专家、代表共赴盛会，工信部人才交流中心副主任曾卫明，重庆市经济和信息委员会二级巡视员陈翔，中国高等教育学会产融研究分会秘书长陈伟等多位领导嘉宾参加了活动并致辞。

工信部人才交流中心副主任曾卫明致辞

曾卫明在致辞中表示，为顺应集成电路产业发展，创新集成电路人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题，中心持续举办集成电路领域技术技能赛项，并取得了一定的成效。本次产教融合论坛也是为了继续探索和创新人才培养模式，所做出的新尝试。

重庆市经济和信息委员会二级巡视员陈翔致辞

陈翔在致辞中表示，重庆作为新中国第一块大规模集成电路诞生地，市委、市政府高度重视，始终把集成电路产业作为推动工业经济高质量发展的关键产业予以谋划，通过持续不断的招大引强、招新育优，逐步构建起“IC设计—晶圆制造—封装测试—原材料和设备”的全产业链条，入围了国家集成电路重大生产力布局范围。通过大力推动“产教融合”工程，营造“近悦远来”的“聚才、育才、用才”生态，经过多年的不懈努力，重庆已成为“着力聚才、广纳英才、用尽其才”的创“芯”创业家园。

中国高等教育学会产融研究分会秘书长陈伟致辞

陈伟在致辞中表示，本次集成电路产教融合论坛是重庆2023中国国际智能产业博览会议程活动之一，也是工业和信息化部人才交流中心联合中国高等教育学会产教融合研究分会第三次共同举办。论坛以“产教融合推动集成电路学科建设”为主题，多位重量级嘉宾就2022年集成电路方向高等教育国家级教学成果奖获奖项目和集成电路职业教育产教融合主题进行分享，是一场思想交流的盛宴。

本次论坛主论坛邀请到中国科学院院士、俄罗斯科学院外籍院士、美国工程院外籍院士黄维，教育部长江学者、东南大学信息科学与工程学院二级教授、博士生导师、射频与光电集成电路研究所名誉所长王志功，西安电子科技大学微电子学院原院长、教授、博士生导师庄奕琪，江苏信息职业技术学院副院长徐振邦，分别从产业需求与学科建设方面分享了题为《厚植关键根部技术，打造柔性电子强国》、《面向新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养》、《关于我国集成电路人才产业需求与专业建设的若干思考》、《聚焦现代职教体系一体两翼 打造集成电路人才培养培训高地》的演讲。

主题分享

下午分论坛邀请到西安交通大学、华中科技大学、重庆邮电大学、天津大学、深圳职业技术技术大学、苏州市职业大学、江苏信息职业技术学院、重庆电子工程职业学院、重庆城市管理职业学院、中国职业教育微电子产教联盟等来自教研界的多位专家及行业相关企业代表们汇聚一堂，多维度分享在学科建设、人才培养方向的成果与心得。

朗迅数智副总经理曲文尧受邀在大会上发言，与与会代表分享朗迅十余年的产业发展实践和产教融合探索。朗迅瞄准战略产业前沿，依托自身强大的技术支持和转化能力，与各方共同构建赋能企业、产业、技术、教育革新升级的正向循环机制，推动集成电路领域产学研创用落地，提升产业科技创新和产教融合效应。

集成电路产教融合高峰论坛旨在为中国集成电路产学各方打造一个高端、专业的交流合作平台，促进行业人才培养，科研创新以及成果转化，现已经成为集成电路产教融合这一重要领域具备全国影响力的品牌活动。朗迅科技作为领先的产业综合服务商与典型的产教融合型企业，将持续推动产业链与教育链、人才链、创新链的融合，赋能我国集成电路产业可持续、跨越式发展。